szerző:
hvg.hu

Az éves Quacomm-rendezvényen, Hawaiiban jelentette be a chipgyártó a Snapdragon 845 lapkakészletet.

Az idei csúcstelefonokban még a Qualcomm Snapdragon 835 chipkészlet dolgozik, de a jövő évi legjobb telefonokat már a Snapdragon 845 hajthatja: a chipgyártó bejelentette az új chipkészletet. Az éves Snapdragon Technology Summit rendezvényen a Qualcomm ügyvezető alelnöke jelenthette be az újdonságot, és a Xiaomi első embere, Lei Jun is csatlakozott hozzá. Jun elmondta, hogy a Xiaomi Mi 7 is egyike lehet azon telefonoknak, amelyek az első körben kapják majd meg az új lapkakészletet.

A Snapdragon 845 ugyanolyan 10 nm-es gyártástechnológiával készül, mint a 835. Új X20 modemjének köszönhetően támogatni fogja a Gigabit LTE-t. A pontos részleteket későbbre ígérik, de az eddigiek szerint négy Cortex A-75 és négy Cortex A-53-as magról lehet benne szó, illetve az Adreno 630 GPU-ról. Az új chipsettől 10-20 százalékos CPU-teljesítmény-növekedést és 20-25 százalékos GPU-teljesítmény-növekedést várnak. Valószínűnek tűnik, hogy a Snapdragon 845 is követi a mostani trendeket, és dedikált neurális feldolgozó egysége (NPU) is lesz.

Az első okostelefon, amelyik megkaphatja az új lapkakészletet, a hagyománynak megfelelően a Samsung Galaxy S9 lehet.

Ha máskor is tudni szeretne hasonló dolgokról, lájkolja a HVG Tech rovatának Facebook-oldalát.

Csatlakozzon a HVG Pártoló Tagsághoz!

Több mint 1 milliós olvasótáborunk zöme már a digitális, ingyenes tartalmainkból tájékozódik. Az ezt lehetővé tevő hirdetéseken alapuló üzleti modellre azonban nagy nyomást helyeznek a technológiai vállalatok és a független médiát ellehetetlenítő politika.
Azért, hogy továbbra is a tőlünk telhető legmagasabb színvonalon szolgáljuk ki olvasóinkat Pártoló Tagsági programot indítunk. Tagjaink közelebb kerülhetnek szerkesztőségünkhöz, illetve számos előnyt élvezhetnek.
Csatlakozzon programunkhoz, vagy támogasson minket egyszeri hozzájárulással!