Az Intel újabb félvezető gyárat nyitott Izraelben

Szilíciumostya az Intel gyárában. Keskenysáv © Intel

Az Intel mindent elkövet, hogy az élen legyen a félvezetőgyártók között – mondta Paul Otellini, a cég elnök-vezérigazgatója. Ha elkészül a Fab 28, ez lesz az Intel hetedik olyan gyára, ahol 300 milliméteres ostyák feldolgozásával készülnek a lapkák, de csak a második, ahol a 45 nanométeres gyártástechnológiát alkalmazza. A létesítmény tisztaszobáinak összterülete 18580 négyzetméter lesz.   A beruházás kétezer új munkahelyet teremt, amiért az izraeli kormány pénzügyi kedvezményeket is ad a vállalatnak.

Az Intel jelenleg 5 hasonló gyárat üzemeltet, amelyek összkapacitása nyolc régebbi generációs, 200 milliméteres ostyák megmunkálásával termelő üzem kapacitásával egyezik meg. Oregonban, Arizonában, Új-Mexikóban és Írországban találhatóak hasonló üzemek. Az írországi gyár (Fab 24-2) fejlesztése jelenleg is zajlik és várhatóan a következő év első negyedében adják át. Az Intel már júliusban beszámolt terveiről, miszerint Fab 32 névvel az arizonai Chandlerben is létesítenek egy új gyárat, 3 milliárd dolláros költségvetésből.

Összehasonlítva a széles körben elterjedt, 200 milliméteres ostyák feldolgozására irányuló technológiával, a 300 milliméteres ostyák felhasználása sokkal hatékonyabb gyártást, és alacsonyabb előállítási költségeket eredményez. A nagyobb ostyák csökkentik az egy lapkára eső gyártási költséget és alacsonyabb erőforrás- felhasználást kívánnak. A 300 milliméteres ostyák feldolgozási technológiája processzoronként 40 százalékkal kevesebb energia és vízfelhasználást kíván a 200 milliméteres technológiával szemben.