A tervek szerint a Fujitsu által kidolgozott, 2017-ben piacra kerülő megoldás segíthet eloszlatni az egyre nagyobb teljesítményű processzorok által termelt hőt, főként a műanyag házzal felszerelt készülékekben – írja a HWSW.
Fujitsu
A hőelvezető cső feladata, hogy az apróbb, de gyorsan forrósodó alkatrészek (elsősorban a processzor) által termelt hőt elvezesse és egyenletesen terítse szét a készülék házában. A cég szerint terméke ötször hatékonyabb hővezetés terén a jelenleg elérhető, vékony megoldásoknál.
Honor
A HWSW azt írja: az okostelefonok és táblagépek általában a burkolatot használják a processzorban keletkező hő leadására. Az olcsóbb, ám jelentősen rosszabb hővezető műanyag burkolattal szerelt eszközöknél azonban ez azzal a hátránnyal jár, hogy az eszköz egy-egy ponton erősen melegedni kezd, időnként annyira, hogy az már a használati élményt is zavarja.
