Több gyártó is az idei MWC-re időzített egy-egy fontos bejelentést, például a MediaTek is a Helio P60 lapkakészletét. A chipset számos olyan specifikációt kínál, amelyeket jelenleg a csúcstelefonoktól kapnak csak meg a felhasználók, viszont ez az áramkör kifejezetten a középkategóriás eszközöket célozza meg.
A Helio P60 az első olyan középkategóriás chipkészletek közé tartozik, amelyek az úgynevezett big.LITTLE architektúrára épülnek. A chipsetnek nyolc magja lesz, négy erősebb ARM A73 mag és négy ARM A53 mag. Az előbbiek a számolásintenzívebb feladatokkal foglalkoznak, míg például a háttértevékenységeket az utóbbiak kezelik. Összességében így sokkal hatékonyabb lehet az áramkör.
A MediaTek szerint az új lapkakészlet 70 százalékos CPU- és GPU-teljesítménynövekedést hoz az elődökhöz képest. Az átlagos energiamegtakarítás 12 százalék, de néhány nagyteljesítményű alkalmazásnál akár 25 százalékos is lehet.
A chipset olyan csúcskategóriás funkciókat kínál majd, mint amilyen a MediaTek nevéhez fűződő NeuroPilot. Ennek a mesterséges intelligencián alapuló funkcióknál jut szerep, például az arcfelismerésnél vagy az objektumazonosításnál. Kompatibilis a Google Android Neural Networkjével, támogatja a Tensor Flowt, szóval a fejlesztők AI-rendszerek létrehozására használhatják.
A fotózásnál is jól jöhet az újdonság: a Helio P60 támogatja a dupla hátoldali kamerákat (20 MP + 16 MP), illetve az egylencsés megoldást akár 32 MP-ig. A kommunikációt illetően elboldogul a 802.11ac wifivel és a Bluetooth 4.2-vel. A Bluetooth 5-öt viszont nem támogatja, aminek az az oka a MediaTek szerint, hogy a szabvány kiadási ütemezése nem volt összhangban a chipkészlet fejlesztési ütemezésével.
Bár a Helio P60 nem a MediaTek vezető chipkészlete (az a Helio X30), arra kiváló lesz, hogy segítse a középkategóriás készülékeknek a prémiumfunkciók használatát, különösen a mesterséges intelligenciával kapcsolatosakét.
