Kiélezett a harc a piac két jelentős chipgyártója, a TSMC és a Samsung Foundry között. Mindkét vállalat igyekszik korszerűsíteni gyártási folyamatát, és hol az egyikük, hol a másikuk kerül az élre. A legújabb hírek szerint a tajvani gyártó hamarosan belevághat a 2 nm-es gyártási folyamatba, igaz, egyelőre csak próbagyártás szinten.

S hogy miért is lényeges ez a szám? A hátterében az egyetlen chipen elhelyezhető tranzisztorok száma áll. Minél nagyobb ez a szám, annál erősebb és energiahatékonyabb lesz a szóban forgó áramkör. A folyamatcsomópont kifejezés egy gyártási technológiára utal, amelyet a nanométer (nm) mérőszámmal jellemeznek. Napjainkban az 5 nm-es gyártástechnológia az elterjedt, de már egyre gyakrabban hallunk 4 nm-es folyamattal készült chipekről, sőt újabban már a 3 nm is szóba kerül. Látható, hogy ebben az esetben fordított arányról van szó, ugyanis minél kisebb ez a szám (azaz a használt folyamatcsomópont), annál több tranzisztor sűríthető egy adott méretű chipre (aminek az előnyeit már láttuk). Érthető tehát, hogy a chipgyártók igyekeznek minél lejjebb vinni ezt a számot.

A legújabb hírek egy technikai bravúrról szólnak ezen a téren. A TSMC korábban már azt nyilatkozta, hogy 2025-ben beindítja be a 2 nm-es gyártást, és iparági pletykák szerint már most megkezdte a felkészülést. Még ebben az évben 1000 darabos próbagyártást futtatnak, egyelőre tesztelve a folyamatot, majd jövőre lefuttatják a teljes körű 2 nm-es próbagyártást. Remélik, hogy a korai korlátozott próbaverzió segít a lehető leghamarabb megtalálni és kijavítani a problémákat.

1,15-szörösnél nagyobb tranzisztorsűrűséget, 10-15 százalékos teljesítménynövekedést és 25-30 százalékos energiacsökkenést hozhat a 2 nm-es technológia

TSMC

A TSMC ügyfelei állítólag erősen támogatják, sőt sürgetik ezt az agresszív kutatás-fejlesztési megközelítést. A cél az, hogy a 2 nanométeres gyártáshoz kapcsolódó akadozásokat mielőbb kiküszöböljék. A 2 nanométeres technológia a továbbfejlesztett, GAAFET nevű tranzisztoros kialakítást, míg a jelenleg gyártásban lévő 3 nanométeres csomópont a kiforrott FinFET dizájnt használja majd.

Mindezek mellett a TSMC a jövő évtől megemeli a jelenlegi termékek árait. Az áremelés 3 és 6 százalék közötti lehet, és a termékeket előállító gyáraktól, az alkalmazott gyártási folyamattól, a megrendelés nagyságától és a vásárlótól függően változik. A pletykák azt állítják, hogy a TSMC szinte minden ügyfelével közölte már a változásokat, köztük olyan nevekkel, mint az Apple, az Nvidia, az AMD, a Qualcomm és a Broadcom.

Ha máskor is tudni szeretne hasonló dolgokról, lájkolja a HVG Tech rovatának Facebook-oldalát.