Nem sokkal azután, hogy megállapodást kötött az OpenAI és az AMD, egy újabb nagyvolumenű együttműködést jelentett be a mesterséges intelligencia egyik vezető cége: ezúttal a Boradcom a másik fél. A több éves megállapodás 10 gigawattnyi egyedi AI-gyorsító fejlesztésével kapcsolatos.
Az OpenAI tervezi majd a gyorsítókat és a rendszereket, amelyeket a Broadcommal partnerségben fejlesztenek és telepítenek. Saját chipek és rendszerek tervezésével az OpenAI közvetlenül beépítheti a hardverbe a határmodellek és -termékek fejlesztése során szerzett tapasztalatait. A teljes egészében Ethernettel és a Broadcom egyéb csatlakozási megoldásaival skálázott rackek kielégíthetik a mesterséges intelligencia iránti növekvő globális keresletet. A megállapodás mindenesetre az OpenAI folyamatos hardverfejlesztési törekvéseinek részét képezi. A jelenlegi Nvidia GPU-kra való támaszkodással ellentétben az új rendszerek házon belül készült gyorsítókon alapulnak majd, amelyek a Broadcom hálózati és hardveres szellemi tulajdonát képezik.
Win-win szituációról lehet szó, legalábbis ez derül ki a vezetők hozzászólásaiból. „A Broadcommal való együttműködésünk áttörést fog eredményezni a mesterséges intelligencia területén, és közelebb hozza a technológia teljes potenciálját a valósághoz. Saját chipünk megépítésével közvetlenül beépíthetjük a hardverbe a határmodellek és termékek létrehozásából szerzett tapasztalatainkat, felszabadítva a képességek és az intelligencia új szintjeit” – mondta Greg Brockman, az OpenAI társalapítója és elnöke.
Sam Altman, az OpenAI vezérigazgatója ehhez még azt is hozzáfűzte, hogy a Broadcommal kötött megállapodás gigantikus mennyiségű számítástechnikai infrastruktúrát biztosít a világ fejlett intelligencia iránti igényeinek kielégítésére. Ennek köszönhetően hatalmas hatékonyságnövekedés érhető el, ami sokkal jobb teljesítményhez, gyorsabb és olcsóbb modellekhez vezethet.
Charlie Kawwas, a Broadcom félvezetőgyártó üzletágának elnöke pedig úgy nyilatkozott, hogy az OpenAI-jel kötött partnerség új iparági mércéket állít fel a nyílt, skálázható és energiahatékony AI-klaszterek tervezése és telepítése terén. A rackek magukban foglalják a Broadcom Ethernet-, PCIe- és optikai csatlakozási megoldásainak teljes körű portfólióját.
A két vállalat már több mint másfél éve dolgozik együtt, és a mostani, hivatalos, több milliárd dolláros chipfejlesztési megállapodás erre az együttműködésre épül. Egyelőre kevés technikai részletet hoztak nyilvánosságra, de a közös bejelentés megerősíti, hogy a rendszerek Ethernet-alapú hálózatépítést fognak használni, ami egy skálázhatóságra és szállítósemlegességre tervezett adatközponti architektúrára utal. Az OpenAI szerint a telepítések több év alatt, szakaszosan történnek, az első rackek 2026 második felében kerülnek üzembe, a teljes telepítés 2029 végére van kitűzve.
Ha máskor is tudni szeretne hasonló dolgokról, lájkolja a HVG Tech rovatának Facebook-oldalát.
