Az Apple nem igazán szereti a Qualcommot, nincs ínyére a kiszolgáltatottság (no meg az ezzel kapcsolatos költségek), ezért is szeretne minél jobban függetlenedni a chipgyártótól. Persze van olyan terület, ahol ez egyelőre nem megy: az Apple 2023-ig kötött megállapodást a Qualcomm-mal, amely szerint a San Diegó-i chipgyártó modemjei kerülnek az iPhone-okba. Ez persze nem jelenti azt, hogy már egy ideje ne fontolgatná ezen a területen is a függetlenedést az Apple, már tavasszal arról lehetett hallani, hogy gőzerővel dolgozik saját gyártású modemjén.

Persze nincs egyszerű dolga. A modemchipek döntő fontosságúak, felelősek a hívás minőségéért és az adatátviteli sebességért. A szegmenst sokáig a Qualcomm uralta, és nagy szabadalomfalat épített a technológia köré. Fontos szereplő még a tajvani MediaTek és a kínai Huawei Technologies. Az Intel, amely 2016 óta szállít modemchipeket az Apple-nek a Qualcomm mellett, kiszállt az okostelefonok modem chipjeinek fejlesztéséből, és 2019-ben eladta az üzletágat az Apple-nek, erre alapoz egyébként a cupertinói cég. Azonban míg több mint egy évtizede használja már saját A-sorozatú mobilprocesszorait, a mobil modemek fejlesztése sokkal nagyobb kihívást jelent, mivel ezeknek támogatniuk kell az összes régebbi kommunikációs protokollt, a 2G-től kezdve egészen a legújabb 5G szabványokig.

A legújabb hírek szerint az Apple már partnert is talált a modemchipek fejlesztéséhez, méghozzá a tajvani TSMC-t. A két vállalat kapcsolata nem új keletű: a TSMC már korábban is létfontosságú partnere volt az Apple-nek abban a stratégiájában, hogy több saját komponenst tervez, és az iPhone processzorok és az M1 Mac processzorok egyedüli gyártója legyen. A tajvani technológiai titán több száz mérnököt is állomásoztat a kaliforniai Cupertinóban, hogy támogassák az Apple chipfejlesztési ütemtervét – írja a Nikkei Asia.

Gizchina

Úgy tudni, hogy az új 5G iPhone modem esetében az Apple a TSMC 5 nm-es chipgyártását használja a chip tervezésére és tesztelésére, majd ezt követően a még fejlettebb 4 nm-es technológiát a tömeggyártáshoz. A rádiófrekvenciás és milliméter hullámú modulokat is tartalmazó 5G modemeket integrálnák az Apple mobilprocesszorába, így kizárólag házon belüli összetevőkből álló lapkákkal dolgozhatnának. Az Apple még saját energiagazdálkodási chipen is dolgozik, kifejezetten a modemhez.

Az erőfeszítés érthető, hiszen egy ilyen abszolút házon belüli áramkör azt is jelenti, hogy az Apple-nek nem kell többet fizetnie a Qualcommnak, ami – az értékesített iPhone-ok számából kiindulva – jelentős megtakarítást jelenthet. Egy másik előny, hogy ha az Apple több alkatrészt gyárt házon belül, jobban tudja irányítani a hardverintegrációt, amivel növelheti a hatékonyságot.

A szakértők azt jósolják, hogy az első, teljesen házon belüli lapkakészlettel szerelt iPhone 2023-ban jelenhet meg, többek között azért, mert a globális szolgáltatóknak időre van szükségük az új modemchipek ellenőrzéséhez és teszteléséhez.

Ha máskor is tudni szeretne hasonló dolgokról, lájkolja a HVG Tech rovatának Facebook-oldalát.