A számítógép-chipek akár ezerszer is gyorsabbak lehetnek a jelenlegieknél 2013-ig, de ez egy igen sajátos újfajta ragasztótól függ. Az IBM ugyanis olyan hatalmas szilíciumchip-szendvicseket akar előállítani, amelyeknek a rétegeit elválasztja, de az összes komponenst mégis egyben tartja a high-tech enyv.

A megoldás már két éven belül munkába állhat, és a PC-ket, illetve az okostelefonokat az ezerszeresükre gyorsíthatja. Az innovatív technológiák kifejlesztéséről ismert hatalmas konszern, a 3M már jó ideje gyárt hőálló ragasztóanyagokat, amelyeket például a repülésben vagy az űrtechnológiában alkalmaznak, de ezt az enyvet – amely a számítógépes evolúció újabb nagy ugrásának lehet az alapja – az IBM-mel közösen fejlesztette ki. Ezzel lehetővé vált, hogy az IBM egy valóságos chip-felhőkarcolót hozzon létre, hiszen akár száz réteget is egymásra helyezhetnek, egy olyan processzort kialakítva, amely ezerszer erősebb a ma használtaknál.
Az emeletes chipek gondolata nem új, de korábban nem tudták meggátolni ezek túlmelegedését. Az új anyag képes elvezetni a hőt a szorosan összecsomagolt chipek közeléből, és ez megakadályozza, hogy a logikai áramkörök kiégjenek.

A fejlesztés kritikus eleme egyelőre, hogy miként tudják egyetlen művelet során bevonni a speciális ragasztóval a százas chip-csomagot. Jelenleg ugyanis minden réteget külön vonnak be a rögzítésért felelős enyvvel.

A 3M és az IBM szakértői szerint a félvezetőknek egy új generációja jelenhet meg, amelyek gyorsabbak és kisebb fogyasztásúak az eddigieknél, azaz ideálisak lehetnek a táblagépekbe és az okostelefonokba.