szerző:
hvg.hu
Tetszett a cikk?

Két új 5G-s lapkakészletet is bejelentett a tajvani MediaTek. Mindkettő a felső-középkategóriába, azaz a nem olcsó, de azért még megfizethető és jó specifikációjú okostelefonok világába érkezik.

A Dimensity 8000 és 8100 elnevezésű 5G chipkészlet egy új Dimensity-sorozat debütálását is jelenti. A Dimensity 8000 névadási sémájából is kikövetkeztethető, hogy a MediaTek 2022-es csúcslapkái (Dimensity 9000) alá sorolódnak, azaz a felső-középkategóriát célozzák.

Nem most hallunk először a Dimensity 8000 sorozatról, jó pár szivárgás jelezte, hogy a Qualcomm Snapdragon 888 vetélytársai lehetnek. A SlashGear még arra is felhívja a figyelmet, hogy a korai benchmarkok szerint a Dimensity 8100 SoC még felül is múlja kicsit a Snapdragon 870-et és 888-at teljesítmény szempontjából. Ez annyira nem meglepő, hiszen van némi köze a valóban bivalyerős Dimensity 9000 sorozathoz.

A Dimensity 8000 és 8100 között sok a hasonlóság, hiszen mindkét lapka 5 nm-es technológiával készül, ugyanolyan az ARM Cortex-A78 teljesítménymagokat (négyet) és a hatékonyságról gondoskodó Cortex-A55 magokat (ugyancsak négyet) használ. A különbségek az órajelekben rejlenek. A Dimensity 8100 valamivel a Dimensity 8000 fölé pozícionálódik, így kis teljesítményelőnnyel rendelkezik Ezt főként a nagyobb teljesítményű magok akár 2,85 GHz-es órajele magyarázza, szemben a 8000 SoC maximális 2,75 GHz-es jelével. Ez a helyzet a Dimensity 8100 GPU-jával és NPU-jával is, mindkettő magasabb órajelen működik, mint a Dimensity 8000 hasonló áramkörei.

YouTube/MediaTek

A Dimensity 8100 támogatja a nagyobb képernyőfelbontás és -frissítési gyakoriság kombinációt is, WQHD/120Hz-en felül. A Dimensity 8000 viszont csak az FHD+ felbontást támogatja, igaz, ezt magasabb, 168 Hz-es frissítési gyakorisággal. A hardver többi része nagyjából azonos a két chipnél. Közös jellemzőik közé tartozik az Arm Mali-G610 GPU, az UFS 3.1 tároló támogatása és az LPDDR5 RAM. Mindkét lapkakészlet támogatja a 4K60 és a HDR10 videórögzítést, a kétszeres veszteségmentes zoomot és természetesen a három kamerát is.

A MediaTek szerint még a negyedév vége előtt megjelenhetnek az első Dimensity 8000-es sorozaton alapuló okostelefonok. Az első Dimensity 8100 chipet tartalmazó modell pedig a Realme GT Neo 3 lehet.

Ha máskor is tudni szeretne hasonló dolgokról, lájkolja a HVG Tech rovatának Facebook-oldalát.

HVG

HVG-előfizetés digitálisan is!

Rendelje meg a HVG hetilapot papíron vagy digitálisan, és olvasson minket bárhol, bármikor!