Összeáll a Qualcomm és a Leica, együtt dolgoznak az új csúcsprocesszoron

A Qualcomm még 2020 decemberében mutatta be az új mobilos csúcsprocesszorát, a Snapdragon 888-at, amit idén több androidos zászlóshajó is minden bizonnyal megkap majd – és amit a Samsung Galaxy S21-széria tagjaiba már bele is került. Mindez azonban nem jelenti azt, hogy a cégnél megállt volna az élet. Az amerikai vállalat már javában dolgozik az újabb chipen, amiről most első ízben lehet hallani.

A német WinFuture alapján a GSMArena azt írja, az egység az SM8450 modellszámot kapta meg, és a Waipio kódnéven hivatkoznak rá. A fejlesztőket a Hawaiin található Waipi'o völgy inspirálta a névválasztásban. A kiszivárgott hírek szerint az egységet a Samsung gyártja majd, a Qualcomm processzorához pedig a Leica adja majd a képfeldolgozó egységet. Ez lesz a Leica1 nevű képalkotó modul.

Ez utóbbi azért is érdekes, mert a Leica eddig a Huawei-jel dolgozott együtt, ám a jelek szerint a váltás mellett dönthettek. A lépés nem lenne váratlan, a kínai gyártó mobilos részlege ugyanis az amerikai szankciók miatt mélyrepülésben van.

Emellett egy másik lapkakészlet is ott lehet a csőben. Ez lehet az SM7325, aminek legerősebb magja 2,7 GHz-en pörög majd. Ezt egészítené ki további három, 2,4 GHz-es egység, míg a nyolcmagos processzor másik négy magja 1,8 GHz-es lenne.

A lapka a 16 GB RAM használatát is támogatja majd, a fejlesztők viszont olyan verziót kapnak készhez, amivel maximum 12 GB RAM párosítható össze. Valószínűleg azért, mert egy ilyen konstrukciójú telefon egyelőre népszerűbb lehet.

Ha máskor is tudni szeretne hasonló dolgokról, lájkolja a HVG Tech rovatának Facebook-oldalát.