A Xiaomi a Qualcommtól (Snapdragon), illetve a MediaTektől (Dimensity) vásárolja az SoC-ket, azaz azokat az egylapkás rendszereket, amelyek egyetlen apró lapkán tartalmazzák az okostelefon (vagy a számítógép) fő alkatrészeit. Érthető, ha szeretne – legalábbis részben – függetlenedni, és egy ideje már rá is lépett erre az útra. Most egy újabb mérföldkőhöz érkezett, és leleplezte legújabb saját fejlesztésű csúcslapkáját, az Xring 03-at.
Az Xring 03 az Xring 01 után érkező generáció (az Xring 02, bár sok szó volt róla, végül valamiért kimaradt). A TSMC-nél 3 nanométeres eljárással készülő chipet csúcskategóriás eszközökhöz tervezték, a hangsúlyt a mesterséges intelligencia által generált terhelésekre, a grafikai teljesítményre és a kamerafeldolgozásra helyezve.
A lapka CPU-ja tízmagos, de nem ez a különleges benne. Sokkal inkább az úgynevezett All-Big filozófia, azaz hogy az elrendezés kizárólag nagy teljesítményű magokból áll. Van két C1-Ultra mag (akár 4,35 GHz-en is ketyeghetnek) – ezek a legkeményebb, egyszálas terhelésekre méretezett szupermagok. A folyamatos, nagy számítási kapacitást igénylő feladatokhoz négy C1-Premium mag áll rendelkezésre, (akár 3,68 GHz-en).
Van még négy C1-Pro mag (akár 3,15 GHz-cel), és bár a Xiaomi ezeket nevezi „kisebb” magoknak, valójában ezek is tekintélyes teljesítményre képesek. A vállalat állítja, hogy mindez 60 százalékos javulást jelent az előző chiphez képest.
Az SoC a Xiaomi új G2-Ultra NX grafikus egységét is tartalmazza, és állítólag 85 százalékkal javítja a teljesítményt, miközben 64 százalékkal csökkenti az energiafogyasztást. Ha ezek az adatok valóban igaznak bizonyulnak hosszabb játékterhelés alatt is, akkor ez valóban nagy előrelépés lehet.
Az Xring 03 – elsőként a mobil-SoC-k közül – támogatja az LPDDR6 memóriaszabványt, 113,8 GB/s sávszélességgel, ami a Xiaomi szerint 48 százalékkal magasabb az LPDDR5X-megoldásoknál. Ez különösen a mesterséges intelligencia esetében fontos, mert az AI-modellek rengeteg adatot mozgatnak.
De nem csupán ez érinti a mesterséges intelligenciát. A Xiaomi két SME2 gyorsítóegységet adott a CPU-hoz és nyolc NX neurális hálózati gyorsítót a GPU-hoz. Emellett integrálta a mesterséges intelligencia feldolgozását a képjelfeldolgozóba, a kijelzőprocesszorba és a digitális audiojel-feldolgozóba.
A korai tesztek is sokatmondók, mi több, sorra dőlnek meg a rekordok. Az AnTuTu V11-en például több mint 5 228 000 pontot ért el a lapka – a mobilpiacon eddig soha senki sem érte el az ötmilliós határt.
NanoReview
A Geekbench 6.5-ön 3 945 pontot szerzett az egymagos és 15 221 pontot a többmagos tesztben. Az utóbbival pedig az Xring 03 nemcsak a mobilkonkurenseket, de még az Apple M4-es asztali/táblagép-processzorát is megelőzte. Persze az ilyen adatokat nem árt némi fenntartással kezelni: ezek ugyanis elméleti értékek, és nem feltétlenül jelentik azt, hogy a valós használatban is minden gyorsabb lesz.
De nemsokára ez is kiderül, ugyanis már hivatalosan is megerősítették, hogy a Xiaomi küszöbönálló hajtható telefonja, a Xiaomi 18 Fold kapja meg elsőként a lapkát. Úgy tűnik, a gyártó ezzel a chippel akarja megmutatni, hogy a hajtható formátumban sem kell kompromisszumot kötni a teljesítmény terén.
https://hvg.hu/tudomany/20260705_xiaomi18-varhato-specifikacioi
Most akkor a Xiaomi szakítani fog a Qualcomm-mal és a MediaTekkel? Nos, erről egyelőre szó sincs. A Bloomberg Intelligence elemzői, Steven Tseng és Rebecca Wang is úgy vélik, hogy a Xiaomi valószínűleg korlátozott mennyiségben fogja gyártani az Xring 03-at, így a vállalat okostelefon-kínálatának nagy részében továbbra is a Qualcommra és a MediaTekre fog támaszkodni. Azonban egy házon belüli tervezésű csúcskategóriás chip nagyobb kontrollt biztosíthat a Xiaominak a termékfejlesztési ütemterve felett, és erősítheti a tárgyalási pozícióját a külső szállítókkal.
Ha máskor is tudni szeretne hasonló dolgokról, lájkolja a HVG Tech rovatának Facebook-oldalát.
