Lépett a MediaTek: csúcskategóriás funkciók jöhetnek a középkategóriás telefonokba
Új lapkakészletet jelentett be az MWC-n a MediaTek, és ezzel az áramkörrel erősebbé válhatnak a közeljövő középkategóriás telefonjai.
Új lapkakészletet jelentett be az MWC-n a MediaTek, és ezzel az áramkörrel erősebbé válhatnak a közeljövő középkategóriás telefonjai.
Bár az első, Snapdragon 845 chipkészlettel szerelt telefonok a február végi barcelonai MWC-n mutatkoznak majd be, valójában már van egy ilyen telefon, sőt össze is mérte a tudását a piac vezető készülékeivel.
Nemrégiben jelentette be a Qualcomm a Snapdragon 845 chipkészletet, amelyik nem csak a jövő évi csúcstelefonokban villanthatja meg tudását. Jönnek ugyanis az ilyen chipsetet tartalmazó PC-k.
Korábban úgy tudtuk, 2018 elején érkezhet a Qualcomm új lapkakészlete. Most viszont úgy tűnik, már a jövő hónap elején bemutathatják.
A jövő év első felének csúcstelefonjaiban már a legújabb Qualcomm chipkészlet fog dolgozni, feltéve, hogy bírja majd a gyártó teljesíteni a megrendeléseket.
A berlini IFA innovációs szakkiállításon debütált a Huawei az első, mobil mesterséges intelligenciára kihegyezett processzorát, a Kirin 970-et.
Hamarosan nehéz lesz választ adni arra a kérdésre, hogy ki a világ legnagyobb chipgyártója. Trónfosztásra készülhetünk, akár már a következő negyedévben.
A Windows 10 Mobile Creator Update-tel egy időben hardverváltozások is lesznek, többek között a támogatott processzorokat illetően.
A legjobbakkal vetélkedő chipkészlettel száll be az idén a ringbe a Xiaomi, a chipsetnek már saját Weibo-oldala is van.
Egy benchmark-eredmény jelentős különbséget mutat a Galaxy S7-ek között, attól függően, hogy melyik chipkészletet tették az eszközbe.
Évek óta folyik a harc a Samsung és a TSMC között a chipkészlet-gyártás területén. A dél-koreai cég most lépéselőnyre tehet szert.