Már most is elképesztően sok kis tranzisztor van egy-egy chipen, de a gyártók tovább emelnék ezek számát a gyártási folyamat korszerűsítésével. A legújabb hírek szerint a tajvani TSMC fog egy óriásit előre lépni ezen a téren.
Hosszú időn keresztül jelentett problémát a Galaxy S csúcstelefonok esetében, hogy bizonyos régiók Qualcomm chipkészletes változatot kaptak, máshová, például Európába viszont a gyengébbnek tartott Exynos lapkás telefonok érkeztek. Idén már kizárólag Qualcomm Snapdragon chipek kerültek a Galaxy S23-akba, de ez messze nem jelenti azt, hogy a dél-koreai gyártó nem fog kirukkolni újabb saját lapkakészlettel. Ez lehet az Exynos 2300.
Újabb lapkakészletet jelentett be az ismert tajvani chipgyártó MediaTek. Az új áramkör a középkategóriás és a csúcskategóriás telefonok közötti (prémium B-nek is nevezett) rést töltené ki.
Az Apple-nek feljebb (teljesítményben, energiahatékonyságban), a TSMC-nek lejjebb (nm-ekben): a tajvani cég bejelentette a 2 nm-es chipgyártás hivatalos ütemezését.
A félvezetőgyártó-ipar egyik kiemelkedő szereplője, a tajvani MediaTek bejelentette első, 4 nm-es technológiával készült lapkáját. Azt állítja róla, annyira jó, hogy csak a nagyon felmagasztalt A15 Bionic chip lehet a vetélytársa.
Eddig csak prémium, illetve középkategóriás telefonjait látta el a Samsung a saját Exynos lapkáival. Néhány napon belül viszont bemutathatja azt a chipkészletet, amely kifejezetten az olcsó okostelefonokat célozza.
Többféle chipkészletet is használnak telefonjaikban a gyártók. A neves benchmark platform méréseiből kiderül, melyek közülük a legerősebbek.
A jelenlegi csúcstelefonokba a Qualcomm Snapdragon 865 lapkakészlet kerül. Az ellentmondó hírek ellenére úgy tűnik, mégis csak lesz egy erősebb változata is, aminek a teljesítményét már meg is mérték.
Bejelentette új lapkakészletét a tajvani MediaTek, és az is kiderült, melyik telefon kapja meg először az új, elérhető árú 5G telefonokat eredményező áramkört.
Hétfőre szól a MediaTek meghívója egy bejelentésre. Többen is tudni vélik, hogy a bemutató tárgya egy újabb lapkakészlet, a Dimensity 800 továbbfejlesztett változata lehet.
A Huawei bemutatta a világ első 5G többmódú (multi-mode) chipkészletét, a Balong 5000-et. Az új processzor a gyártó ígérete szerint a piacon elérhető leggyorsabb szélessávú vezeték nélküli kapcsolatot nyújtja nemcsak az okostelefonok, de a hálózati eszközök számára is.
Bejelentették a világ első Helio P70-et használó okostelefonját. A benne dobogó chip mellett szelfikamerája is érdekes, ugyanis 25 megapixeles.
Belehúzott a MediaTek: a Helio P70 után újabb lapkakészlettel rukkolhat ki. A Geekbench benchmark tanúsága szerint középkategóriás termékre számíthatunk, amelyiknek lesz egy egyedi sajátsága az elődeihez képest.
Szeptember elején mutatta be a Huawei a világ első 7 nm-es technológiával gyártott lapkakészletét, azonban már az utódról, a még erősebb Kirin 990-ről hallani.
A Huawei a világon elsőként mutatott be 7 nanométeres csíkszélességű mobil chipkészletet, mely az ígéretek szerint minden riválisát könnyedén verni fogja. Amikor hamarosan telefonba kerül.
