Az okostelefonok akkor működnek a legoptimálisabban, amikor szoftver és hardver a lehető legjobban együttműködik egymással. Ékes példája lehet mindennek az Apple, mely az iPhone-ok – és immáron az M1-es, M2-es Mac-modellek esetében is – a szoftverek mellett a kulcsfontosságú hardverelemek tervezését is házon belül végzi. Ez a kombináció végső soron jobb üzemidőt és teljesítményt eredményezhet.

A kínai Oppo is gyártott már bizonyos hardverelemeket,, ide sorolható a MariSilicon X nevű saját neurális feldolgozó egység (NPU), valamint a MariSilicon Y Bluetooth-chip is. A következő „saját márkás megoldás” pedig egy komplett lapkakészlet lehet, írja az Ice Universe nevű szivárogtatót idézve a GSMArena.

A projektet annyira komolyan gondolhatja az Oppo, hogy állítólag már több ezer embert felvettek ehhez – további részletek azonban egyelőre nem ismertek. Az azonban elég valószínű, hogy az Oppo megoldása egy ARM-alapú chip lesz, Cortex processzorokkal és Mali GPU-kal.

Egy teljes lapkakészlet nulláról történő kifejlesztése azonban igen bonyolult folyamat, akkor is, ha kész darabokat használnak, így érdekes lehet figyelemmel kísérni, hogy ki lesz ebben az Oppo partnere – írta a portál, hozzátéve, hogy amennyiben a gyártó csapata elég nagy, akár a nulláról történő fejlesztés sem feltétlenül kizárt.

A chipset 2024-ben kerülhet be telefonokba.

Ha máskor is tudni szeretne hasonló dolgokról, lájkolja a HVG Tech rovatának Facebook-oldalát.