#chipset

2024. november. 27. 16:03 HVG Tech

Nagy dobásra készülhet a Xiaomi, a Samsung és a Google példáját követnék

Egy friss jelentés szerint már dolgozik a saját lapkakészletén a Xiaomi, és az ezzel szerelt első mobilok már 2025-ben megjelenhetnek.

2024. február. 10. 14:03 hvg.hu Tech

Levitték az áraikat, aztán megkeresték a Samsungot

A két nagy chipgyártó, az amerikai Qualcomm és a tajvani MediaTek komoly konkurensek. Igen éles közöttük a verseny, ami most újabb szakaszába lépett: a tajvani gyártó szokatlanul alacsony árakkal kereste meg az okostelefonos piac egyik legnagyobb megrendelőjét, a Samsungot.

2023. szeptember. 26. 07:59 hvg.hu Autó

Kínai autóba kínai chipet: piacra került az első új processzoros SUV

A Lynk & Co 08 iránt rögtön az első napokban komoly érdeklődés mutatkozott.

2023. szeptember. 25. 21:03 hvg.hu Tech

Szivárognak a részletek: elképesztő erő lapulhat a chipben, amely az új androidos csúcstelefonokat hajthatja majd

Az első jelek szerint jelentősen erősebb lehet elődjénél a Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3, mely várhatóan októberben mutatkozik majd be.

2022. december. 31. 14:03 hvg.hu Tech

Saját chipen dolgozhat az Oppo, sokkal jobb telefonok sülhetnek ki belőle

Az Oppo állítólag annyira komolyan gondolja a saját lapkakészlet fejlesztését, hogy már több ezer embert is felvett a kutatás-fejlesztéshez.

2021. július. 10. 16:03 hvg.hu Tech

Négy nanométer, három nanométer: mindig van lejjebb az Apple és az Intel versenyében

A tajvani chipgyártó TSMC következő generációs chipgyártási technológiájának egyik nagy haszonélvezője lehet az Apple, de az Intel is sorban áll az áramkörökért.

2021. január. 08. 10:03 hvg.hu Tech

Erősebb és hatékonyabb: jön a Huawei 3 nm-es technológiával készülő lapkája

Nem hagyja magát sarokba szorítani a Huawei: az amerikai embargó ellenére is rengeteg pénzt fektet kutatásba, fejlesztésbe. Állítólag 3 nm-es technológiával készülő lapkán is dolgozik, bár még kérdéses, mikor láthat napvilágot egy ilyen áramkör.

2020. január. 05. 08:03 hvg.hu Tech

Nem minden 5G-s telefon lesz drága: bejelentették a Dimensity 800 lapkakészletet

Nagyszabású tervei vannak a MediaTeknek: jövőre nemcsak a csúcskategóriába térne vissza, hanem a középkategóriás telefonokat is megajándékozná 5G-s lapkakészlettel.

2019. szeptember. 04. 12:03 hvg.hu Tech

Ismerkedjen meg a lapkakészlettel, ami 2020 egyik 5G-s slágere lehet

A Samsung bejelentette az Exynos 980-at, az első olyan mobilokba szánt lapkakészletét, amelyen már az 5G modem is helyet kapott. Több jövő évi csúcstelefonba is bekerülhet ez az áramkör.

2019. augusztus. 22. 19:03 hvg.hu Tech

Elkészült a világ legnagyobb chipje, 400 000 mag van benne

Nagy lökést adhat a mesterséges intelligenciával kapcsolatos kutatásoknak a Cerebras új, egy iPadnél is nagyobb chipje. A lapka méreténél már csak a teljesítménye meghökkentőbb.

2019. március. 24. 15:03 hvg.hu Tech

Nagyobb teljesítmény, kisebb fogyasztás: hamarosan bemutatkozik a legerősebb mobil lapkakészlet

Még csak pár hónapja, hogy bemutatta a Huawei a Kirin 980 processzort, de már az utódról, a Kirin 985-ről beszélnek.

2018. december. 07. 13:03 hvg.hu Tech

Kínos tévedés: nem a OnePlus lesz az első Snapdragon 855-tel érkező telefon

A héten a Qualcomm hawaii rendezvénye volt az egyik fókuszba került esemény, ugyanis sok újdonságra fény derült. Egy igen fontos információ azonban tévesen járta meg a netet.

2018. november. 27. 17:03 hvg.hu Tech

Olyan magot tett a MediaTek az új lapkakészletébe, amilyet korábban még soha

Belehúzott a MediaTek: a Helio P70 után újabb lapkakészlettel rukkolhat ki. A Geekbench benchmark tanúsága szerint középkategóriás termékre számíthatunk, amelyiknek lesz egy egyedi sajátsága az elődeihez képest.

2018. október. 24. 13:33 hvg.hu Tech

Feltuningolták a Helio P60-at: megérkezett a Helio P70

A MediaTek bejelentette új lapkakészletét, a Helio P70-et, amelyet sokkal jobb teljesítményűnek tart a Helio P60-nál. Vannak, akik szerint csupán egyszerűbb ráncfelvarrásról van szó.

2018. szeptember. 01. 08:03 László Ferenc Tech

+75% gyorsaság, +58% hatékonyság: itt a Huawei mindent verő chipje, melyet az új telefonokba tesznek majd

A Huawei a világon elsőként mutatott be 7 nanométeres csíkszélességű mobil chipkészletet, mely az ígéretek szerint minden riválisát könnyedén verni fogja. Amikor hamarosan telefonba kerül.

2011. február. 07. 10:57 techline.hu Tech