2031-re jöhet a Huawei csúcsprocesszora, ami lenullázza az amerikai szankciókat

A kínai technológiai óriás, a Huawei szerint olyan alternatív megoldást fejlesztettek ki a mérnökök, ami lehetővé teszi, hogy modern gyártási technológia nélkül is vezető chipeket készítsen. Jöhet a LogicFolding korszaka.

  • HVG

Az amerikai kormányzat szigorú előírásokkal szabályozza, hogy Kína milyen amerikai technológiához férhet hozzá. A cél, hogy a távol-keleti ország ne tudja utolérni az Egyesült Államokat, szakértők azonban régóta arra figyelmeztetnek, hogy ez csupán lassítja a folyamatot, de megállítani nem fogja tudni.

Ez utóbbit húzza alá most a Huawei Technologies bejelentése is. A cég azt közölte: egy olyan eljárást dolgozott ki, amely lehetővé teszi a vállalat számára, hogy 2031-re olyan chipeket gyártson, amelyek képessége megegyezik az Intel és más vezető globális gyártók által készített egységek képességével.

A Huawei szerint a megoldás lényege, hogy a modern chipek gyártásához használt amerikai gépek nélkül tudják előállítani a félvezetőket. Ezek azok a berendezések, amelyek elérhetőségét korlátozta az Egyesült Államok.

A vállalat közlése szerint 2031-re olyan tranzisztorsűrűséget fog tudni elérni, ami megegyezik az 1,4 nanométeres gyártási technológiával készülő chipek tranzisztorsűrűségével. A The Wall Street Journal megjegyzi: az 1,4 nm-es szintet tekinti az iparág a csúcstechnológiás chipek következő határának. Ezeket a következő években kezdheti el gyártani az Intel, a tajvani TSMC és a Samsung a holland ASML által gyártott speciális gépek segítségével.

https://hvg.hu/tudomany/20260116_mesterseges-intelligencia-kina-egyesult-allamok-deepseek

Ha a Huaweinek tényleg sikerül ezt a szintet megugornia, és elkezdi a fejlett processzor tömeggyártását, azzal megdőlne az a régóta tartott elképzelés, miszerint ilyen modern chipeket csak a legmodernebb gyártósorokon lehet előállítani. Ezzel Kína megoldaná azt a problémát, ami jelenleg az amerikai szankciók miatt hátráltatja a technológiai fejlődését. Ráadásul a Huawei chipe olcsóbb lehet, mint a nyugati verzióké.

A Huawei szerint a megközelítése a számítástechnikai hatékonyság javítására összpontosít, például több áramköri réteget használ egyetlen chipen belül, egymásra halmozva, emellett pedig csökkenti azt az időt, ami az adatok mozgatásához kell ezen rétegek között.

A Huawei közlése szerint az elmúlt hat évben folyamatosan finomította a LogicFolding nevű architektúráját, és 381 chipmodellt már tömeggyártásba adott ezzel a megközelítéssel. A cég azt állítja, ezt az alternatív megoldást a mesterséges intelligencia működtetéséhez szükséges chipek fejlesztéséhez is alkalmazza.

Ha mindez valóban így van, az nagyon komoly vészjelzés lehet az Egyesült Államok számára, és valószínűleg a technológiai hidegháborút is újra kell gondolnia.

Ha máskor is tudni szeretne hasonló dolgokról, lájkolja a HVG Tech rovatának Facebook-oldalát.

Hozzászólások