szerző:
hvg.hu
Tetszett a cikk?

Gyorsabb és kisebb integrált áramkör kifejlesztésének a munkáját jelentette be az Intel amerikai cég.

A hétvégén ismertetett, 10 évre szóló fejlesztés során olyan új technológiákat vetnének be, amelyek segítségével nemcsak nagyobb erő lesz az új chipben, de a részek egymás fölé pakolásával a mérete is kisebb lesz.

A kaliforniai Szilícium-völgyben működő vállalat azt reméli, hogy visszaveszi a vezető szerepet a legkisebb és a leggyorsabb chip gyártásában két riválisával, a Taiwan Semiconductor Manufacturing és a dél-koreai Samsung Electronics vállalatokkal szemben.

A San Franciscóban szombaton tartott nemzetközi konferencián bemutatott dokumentumok szerint az Intel már 2025-re visszaszerezné az elsőséget. A cég abban bízik, hogy az új elképzeléssel 30-50 százalékkal több tranzisztort tudnak belepakolni a chipbe.

HVG

HVG-előfizetés digitálisan is!

Rendelje meg a HVG hetilapot papíron vagy digitálisan, és olvasson minket bárhol, bármikor!