300 milliméteres szilíciumostya. Technológiai előny © mit.edu

A Fab 12 az Intel második olyan, chipgyártáshoz szolgáló lapkák tömeges előállítására alkalmas gyára, amely 65 nm-es gyártástechnológiát alkalmaz az iparágban használt legnagyobb (300 milliméteres) szilícium-ostyák feldolgozására.

A Fab 12 a világ leghatékonyabban és a legalacsonyabb költségekkel működő lapkagyártó üzeme, valamint technológiai szempontból a legfejlettebb többmagos mikroprocesszorokat előállító félvezetőgyára – állítja az Intel közleménye. A cég az üzemtől azt reméli, hogy segítségével megőrizheti piaci elsőségét a félvezetőiparban.

A Fab 12 átalakítási projektje, amely 2004-ben vette kezdetét és csaknem 2 milliárd dollárba került, s összesen körülbelül18 hónapot vett igénybe. Ez az Intel ötödik olyan üzeme, ahol a gyártás 300 milliméteres ostyák feldolgozásával zajlik majd. Az Intel az idén összesen több mint 4 milliárd dollárt költött az USA-ban új üzemek létestésére, vagy a régiek korszerűsítésére.

Az Intel közben azt is a bejelentette, hogy megkezdte a négy- vagy többprocesszoros szerverekbe szánt kétmagos, Hyper-Threading technológiát támogató processzorainak szállítását. „A processzorok mindezidáig példa nélkül álló teljesítményre képesek és optimálisak olyan többszálas alkalmazások számára, mint például az adatbázisok, ellátási lánc menedzsment és pénzügyi szolgáltatás szoftverek” – közölte cég.

Részleteket hoztak nyilvánosságra a Xeon MP processzoron alapuló platformok jövőjéről is. Az Intel 2006 második felében tervezi piacra dobni négy-vagy többmagos szerverek számára kifejlesztett Tulsa kódnevű, 65 nanométeres Xeon MP processzorát, amelyet 16 MB-s L3 gyorsítótárral bocsátanak ki. A Tulsa tesztelését már 2005 végétől megkezdhetik az ügyfelek.