Az Egyesült Államok Védelmi Minisztériumának kutatásért felelős részlege (DARPA) már jó ideje dolgozik az önmegsemmisítő eszközökön, a projekt részeként pedig most a Xerox állt elő legújabb fejlesztésével. Az amerikai cég által készített önmegsemmisítő chipet az eddigi fém és műanyag helyett az okostelefonok kijelzőinél is használt Gorilla Glassból készítették el, ami így képes apró darabokra törni, szemben a hagyományos, műanyagból és fémből készült változattal.

A fejlesztést a DARPA egyik rendezvényén mutatták be, ahol az önmegsemmisítést egy megfelelő helyre vetített lézersugárral váltották ki, de ugyanezt az eredményt a megfelelő rádiójellel, valamint fizikai behatással is el lehet érni. A folyamat során a chip nem csak felrobban, hanem a darabkái is további darabokra esnek szét. A fejlesztők szerint egy ilyen eszköz a jövőben alkalmas lehet a legérzékenyebb adatok megvédésére is.

Ha máskor is tudni szeretne hasonló dolgokról, lájkolja a HVG Tech rovatának Facebook-oldalát.