A túlmelegedés elleni hőelvezetés megoldása igen fontos az elektronikában. Vannak erre hűtőbordák, hűtőventilátorok, azonban ezek nem praktikusak az apró eszközökben, de például a világűrben sem, ahol nincs levegő.

A japán OKI Circuit Technology (OCT), az OKI Group egyik üzletága már több mint fél évszázada fejleszt és gyárt nyomtatott áramköri kártyákat (PCB), és nemrégiben egy érdekes innovációt mutatott be. Új nyomtatott lapkájuk akár az 55-szörösére növelheti az alkatrészek hőelvezetését. Az ötlet valóban frappáns. A PCB-ket lépcsőzetes kör- vagy téglalap-alakú rézérmékkel töltik meg, vagy ahogy a weboldalukon fogalmaznak: a hőtermelő részbe rézérmék vannak beágyazva, a hőleadás a réz hővezető képességének felhasználásával hatékonyan megoldható. A kétféle forma indoka, hogy illeszkedjenek a nyomtatott áramköri lapra szerelt elektronikus alkatrész formájához.

Az OKI-nak egyébként már évek óta van olyan PCB-megoldása, amely beágyazott rézérméket, vastag rézfólia-vezetékeket és fémmagos vezetékeket tartalmaz. A mostani megoldásban a rézérméket finomította épcsőzetes érmevastagsággal, valamint kör- vagy téglalap alakú érmék kiválasztásával, a felhasználók tervezési preferenciái szerint.

OCT

Az érmét persze ne úgy képzeljük el, mint egy hagyományos pénzdarabot, az OKI rézszerkezete sokkal inkább egy szegecsre hasonlít – írja a Tom’s Hardware. A lépcsőzetes azt jelenti, hogy az érme vagy szegecs egyik vége eltérő méretű, mint a másik. A vállalat példát is mond egy lépcsős érmére, amelynek az átmérője a kötőfelületen egy elektronikus alkatrésznél 7 mm és 10 mm a hőleadó felületnél.

Összességében a lépcsőzetes rézérme nagyobb hőleadó felülettel rendelkezik a hőtermelő elektronikus komponens kötési felületéhez képest a hővezetési hatékonyság javítása érdekében – állítja a fejlesztő. Arra is kitér, hogy ez a PCB technológia miniatűr- és űralkalmazásokban használható a legjobban – ez utóbbi esetben állítólag akár 55-szörösére is növelheti a hőelvezetést.  Az OKI szerint ezek az érmék átnyúlhatnak a nyomtatott áramkörön, hogy hőt vezessenek a nagy fémburkolatokhoz. Potenciálisan hátlapokhoz és más hűtőberendezésekhez is csatlakoztathatók.

Az OCT jelenleg a tömeggyártás kifejlesztésén dolgozik azzal a céllal, hogy az új technológiát alkalmazó PCB-ket bevezesse a kompakt eszközök vagy más olyan környezetben használt eszközök piacára, ahol a léghűtéses technológia nem használható.

Ha máskor is tudni szeretne hasonló dolgokról, lájkolja a HVG Tech rovatának Facebook-oldalát.