A Qualcomm hagyományosan december elején jelenti be legerősebb mobil lapkakészletét, amelyet azután meg is kapnak a következő év csúcstelefonjai. Bár a koronavírus-járvány több gyártó számítását is keresztülhúzta, a Qualcommnál nincs ilyen gond, ugyanis a legújabb hírek szerint a tajvani processzorgyártó, a TSMC gyártósorain már el is kezdődött a legújabb csúcslapka, a Snapdragon 875 készítése. 5 nm-es gyártási technológiáról van szó, és a lapka tartalmazza a Snapdragon X60 5G modemet is (akár 7,5 Gb/s is lehet az adatátviteli sebesség), azaz az áramkör 5G-s telefonokat fog meghajtani.

GizChina

Egyébként a tavalyi Snapdragon 865-ös chipkészletet a Samsung készítette, de azt már megszokhattuk, hogy a Qualcomm ide-oda táncol a dél-koreai gyártó és a TSMC között. A Snapdragon 865 még 7 nm-es technológiával készült, viszont a TSMC állítja, hogy 5 nm-es technológiája biztosítani fogja a szükséges számítási teljesítményt a mesterséges intelligencia és az 5G igényeihez. Egyes becslések szerint már szeptemberben eljuthatnak az új lapkakészletek a Qualcommhoz. A TSMC egyébként egy másik 5 nm-es lapkát is gyárt, ugyancsak náluk készülnek az Apple A14 chipek, amelyek az iPhone 12-be kerülnek.

A rendelkezésre álló adatok szerint, a Snapdragon 875 lapkában nyolcmagos processzor lesz, 1+3+4 konfigurációban. Lesz egy Cortex-X1 szupermag, amelynek a csúcsteljesítménye 30 százalékkal lesz nagyobb a jelenlegi Cortex-A77 legnagyobb teljesítményénél.

Ha máskor is tudni szeretne hasonló dolgokról, lájkolja a HVG Tech rovatának Facebook-oldalát.