A 16 féle processzorból álló sorozat egyetlen darabja egy postai bélyeg méretű felületre sűrítve 820 millió kapcsolást tartalmaz. Az Intel korábbi processzora ugyanekkora felületen mindössze 582 millió tranzisztorból állt.
 
"Ha a csipjeinkben ugyanazokat a tranzisztorokat használnánk, mint amelyeket 15-20 évvel ezelőtt, a jelenlegi csip egy kétszintes épület méretével lenne egyenlő" - mondta Bill Kircos az Intel egyik munkatársa.
 
A világ legnagyobb félvezetőgyárában készülő új csipeket főként csúcsminőségű játékgépekbe, valamint szerverekbe szánják.

Az előző, 65 nanométeres technológiát leváltó 45 nanométeres szabvány révén ugyanakkora szilíciumlapkára sokkal több áramkört képesek összezsúfolni, így a növekvő teljesítmény mellett az előállítási költségek is csökkenthetők.
 
Fontos hogy, az Intel új csipjeit felépítő tranzisztornál az alkatrészek zsugorodó mérete miatt fellépő kritikus elektromosáram-veszteséget új anyagok felhasználásával próbálják csökkentetni. Ez azért lényeges, mert a processzorból elillanó áram pótlására felvett nagyobb árammennyiség a hordozható számítógépek akkumulátorainak gyorsabb lemerüléséhez, illetve magasabb villanyszámlához vezet.
 
Az Intel tervei szerint az új csipekkel szerelt asztali személyi számítógépek és laptopok 2008 első negyedévében jelenhetnek meg. Az AMD az IBM-mel közösen jövő év közepére tervezi a 45 nanométeres technológiával készülő csipjei bemutatását.