szerző:
hvg.hu
Tetszett a cikk?

Viaszhűtést terveznek mobilokba és táblagépekbe a Michigani Egyetem kutatói.

A mobiltelefonokba és táblagépekbe kerülő egyre nagyobb teljesítményű processzorok egyre komolyabb hűtést is igényelnek - egy felbúgó ventilátor viszont sok felhasználót kiábrándítana. (Illetve ki is ábrándít, mivel néhány táblagépben ilyen hűtést alkalmaznak.)

Viaszborítással hűtott Intel chip
Wired
A Michigani Egyetem kutatói szerint a viasz lehet alkalmas a ventilátor nélküli, passzív hűtésre a mobil eszközökben. A Wired beszámolója szerint a mindennapokban is használt anyagot a processzorchip köré kell helyezni, a réteg pedig elnyeli a kiáradó hőt.
HVG

HVG-előfizetés digitálisan is!

Rendelje meg a HVG hetilapot papíron vagy digitálisan, és olvasson minket bárhol, bármikor!