Várhatóan a barcelonai MWC előtt jelenti be a Samsung a Galaxy S7-et, így érthető, ha szinte már naponta érkeznek újabb hírek a csúcskészülékről.

A legutóbbi értesülés a Qualcommal van kapcsolatban. Talán még emlékeznek a Snapdragon 810 chipset melegedési gondjaira, és nemrégiben arról is lehetett hallani, hogy a Snapdragon 820 is érintett az ügyben.

A Qualcomm persze azonnal cáfolt, állítva a 820 a paramétereken belül fut, azonban mivel többször is tagadta, hogy a 810-nél túlmelegedési gondok vannak, sokan most már szkeptikusan fogadják a chipgyártó állításait.

Mindenesetre most úgy hírlik, hogy biztos, ami biztos alapon a Samsung különféle típusú és formájú hőelvezető elemeket tesztel, és állítólag még az év vége előtt megszületik a döntés, hogy melyik kerüljön a Galaxy S7-be.

TechnoAndroid

Egyébként nem a dél-koreai gyártó az első, aki ilyen csövecskét tenne telefonjába, a Snapdragon 810 miatt hőelvezetés van már a Sony Xperia Z5 Premium, a Xiaomi Mi Note Pro és a OnePlus 2-ben is. Ha igaz a fenti híresztelés, melléfogni nem tud a Samsung, ugyanis a hőelvezetés mindenképpen jót tehet bármelyik mobil chipkészletnek, még ha az nem is melegedik túlzottan.

Ha érdeklik az eddig napvilágra került értesülések a Galaxy S7-ről, akkor kattintson erre a linkre.