A Massachusettsi Műszaki Egyetem (MIT) mérnökei olyan LEGO-szerű chipeket készítettek, amiket egymásra pakolva lehet használni, akár új funkciókat is bevonva – áll az intézmény ezzel foglalkozó közleményében. Amiben rögtön rá is térnek a fejlesztés legfontosabb előnyére: így még kevesebb lehet az elektronikai (röviden e-)hulladék.

Moduláris fejlesztésekkel már több cég is foglalkozik. Ők olyan megoldásokat igyekeznek építeni, amik kisebb ráfordítást igényelnek a felhasználók részéről. Ilyen (volt) például az a különleges mobilkészülék is, aminek bizonyos részeit ki lehetett volna cserélni, ha az egyik elavul. Az ötlet mögötti cél az volt, hogy az eszközt ne kelljen kidobni/leváltani, csak azért, mert egy újabbnak jobb a processzora, a képernyője, stb.

Az alkatrészek egymásba építhetősége azonban közel sem egyszerű, és a chipek szintjén nem is sikerült még komoly eredményeket felmutatni – legalábbis eddig. Az MIT újdonsága ugyanis éppen ezt a problémát hivatott leküzdeni: a chipek rétegei az összeillesztés után is képesek kommunikálni egymással, miközben rendes fizikai kapcsolat nincs köztük. A mérnökök szerint ezzel a chip újrakonfigurálása is sokkal egyszerűbb.

Massachusetts Institute of Technology (MIT)

A kísérlethez használt fejlesztés mindössze négy négyzetmilliméteres – vagyis kb. akkora, mint egy konfettidarab. A szakértők képfelismeréssel kapcsolatos feladatokra programozták be, amihez se internetre, se külső szoftverre nem volt szükség: a jelek feldolgozása ugyanis közvetlenül a chipen megy végbe.

Az MIT kutatói szerint a fejlesztés további előnye, hogy egy meglévő alaphoz szinte bármilyen réteget hozzá lehet adni, így bővítve/változtatva egy működő rendszer képességein. Példaként említették többek közt a fény- és nyomásérzékelő rendszereket, vagy az olyan szenzorokat, amiket szagok felismerésére tanítottak be.

Ha máskor is tudni szeretne hasonló dolgokról, lájkolja a HVG Tech rovatának Facebook-oldalát.