Régóta közismert probléma, hogy a technológiai fejlődés üteme miatt a Moore-törvény egyre kevésbé fenntartható. Az Intel egyik alapítója, Gordon E. Moore még 1965-ben fogalmazta meg az elméletét, amely szerint az integrált áramkörök összetettsége körülbelül 18 hónaponként megduplázódik.

Mindez a 2000-es évek elejéig nagyjából igaz is volt, ám az egyre kisebb és egyre nagyobb méretű processzorok megjelenésével az előrelépés egyre nagyobb fejtörést okozott a cégeknek. Az Intel ezért egy új irányú kutatásba kezdett (és ezt vehetjük szó szerint is), ami a jelek szerint mostanra ért be. És forradalmi változást hozhat.

A cég szerdai bejelentése szerint a világon elsőként sikerült kifejleszteniük a 3D-s chiparchitektúrát, ahol a logikai chipek – mint a processzor vagy a GPU – egymás "tetejére" épülnek. A cég ráadásul azt állítja, ez már jóval több az elméletnél, 2019 második felében ugyanis piacra fogja dobni az első, Foverus névre keresztelt technológiával érkező termékeket.

Intel

Hasonló megoldással találkozhattunk már a videokártyák memóriájánál, mint például az AMD R9 Fury X esetében, a Foverus azonban egy egészen új szintre emeli ezt a megoldást. Az Intel szerint a Foverus azzal 10 nm-es gyártási technológiával készül majd, ami eddig igen sok fejtörést okozott a vállalatnak.

Azt egyelőre nem tudni, hogy pontosan milyen készülékekbe szánják a processzort, de valószínűleg a rendkívül vékony és könnyű eszközök (mobilok, laptopok, táblagépek, IoT-eszközök) kaphatják majd meg.

Hasonló technológián egyébként az IBM is dolgozik/dolgozott, a fejlesztéseket még 2007-ben jelentették be. Ebből is látszik, mennyire bonyolult technológiáról van szó.

(A borítókép illusztráció.)

Ha máskor is tudni szeretne hasonló dolgokról, lájkolja a HVG Tech rovatának Facebook-oldalát.