Az már bizonyosnak tűnik, hogy jövőre az 5G nem csupán a drága eszközök kiváltsága lesz, a lapkakészletek gyártói ugyanis az olcsóbb, középkategóriás telefonok számára is elhozzák az 5G támogatást. Korábban a Qualcomm jelentett be elérhető árú 5G-s chipkészletet (Snapdragon 765), majd nem sokkal később a MediaTek jelentette be a Dimensity 800 nevű áramkört.

A Dimensity 800 nem sok idő elteltével követte a Dimensity 1000 lapkakészlet bejelentését – ez utóbbival a csúcskategóriát célozná a Qualcomm, és olyan áramkörökkel versenyezne, mint a Snapdragon 865 vagy a Kirin 990. Az első, Dimensity 1000-rel szerelt telefonok a jövő év elejére várhatók.

FoneArena

A Dimensity 800-at a középkategóriás telefonok számára tervezték, így nem meglepő, hogy a számítási teljesítménye nem vethető össze a Dimensity 1000-ével, de ez nem jelenti azt, hogy le kellene becsülni. A Dimensity 800 a Snapdragon 7-es sorozattal és a Kirin 800-as sorozattal konkurálna. A lapkakészlet bejelentésekor a MediaTek nem osztott meg specifikációkat (ezt majd valószínűleg a januári Las Vegas-i szórakoztató elektronikai kiállításon, a CES-en teszi majd meg), azonban azt több forrás is tudni véli, hogy a lapkára a Helio M70 5G modemet integrálják. Ezzel az összetevővel 4,7 Gbps-os letöltési és 2,5 Gbps-os feltöltési sebesség érhető el, és támogatja az SA (standalone) és NSA (non-standalone) hálózatokat. A grafikai feladatok végzéséről minden valószínűség szerint Mali-G77 GPU fog gondoskodni.

A Dimensity 800 lapkakészlet hivatalosan 2020 első negyedévében kerülhet piacra, és 2020 második negyedévének okostelefonjaiban mutatkozhat be, olyan partnerek részvételével, mint a Samsung, az Oppo, a Xiaomi, a Realme és a Huawei.

Ha máskor is tudni szeretne hasonló dolgokról, lájkolja a HVG Tech rovatának Facebook-oldalát.