szerző:
hvg.hu
Tetszett a cikk?

Akár már júniusban megjelenhetnek azok az okostelefonok, amelyeket egy minden eddiginél erősebb Snapdragon lapkakészlet hajt majd. Úgy hírlik, a gyártásához új partnerrel szerződik a Qualcomm.

Jelenleg a Snapdragon 8 Gen 1 a Qualcomm legerősebb, mobilokba szánt lapkakészlete, de hamarosan ez már múlt idő lesz. Májusban ugyanis bemutatkozhat e chipkészlet jóval erősebb változata, a Snapdragon 8 Gen 1+, amelynél valószínűleg más gyártó segít majd be a Qualcommnak.

A Snapdragon 8 Gen 1-et annak idején a Samsung Foundryra bízták, azonban állítólag gyenge, 35 százalékos volt a hozam. Ez azt jelenti – magyarázza a Phone Arena –, hogy az egyes lapokból kivágott chipek 35 százaléka nem ment át a minőségellenőrzésen, ami nagyon nem jött jól, amikor amúgy is globális chiphiány sújtja az iparágat. Ezért is vált a Qualcomm, és a Snapdragon 8 Gen 1+-t, amit SM8475 néven is emlegetnek, a TSMC-re bízza. A tajvani gyártó ugyanis jobb hozamot biztosít a Samsungnál.

A hírek arról szólnak, hogy már májusban megjelenik az új chipkészlet, és akkor a következő hónapban akár már elérhetővé válhatnak az ezzel dolgozó telefonok. Az aspiránsok között ott van a Lenovo, a Motorola, a OnePlus és a Xiaomi.

A Phone Arena szerint egyébként a modellszám is utalhat arra, hogy ezúttal nagy lesz a változás az elődhöz, a 8 Gen 1-hez (SM8450) képest. Példaként a korábbi Snapdragon 888-at és a tőle csak kevéssé különböző 888+-t említi. Ezeknél a modellszámok között nem volt eltérés: SM8350 és SM8350AC, csak két betű jelezte a különbséget. A 8 Gen 1 és a 8 Gen 1+ közötti modellszám-eltérés viszont arra utalhat, hogy sokkal erősebb lehet az új lapkakészlet.

Ha máskor is tudni szeretne hasonló dolgokról, lájkolja a HVG Tech rovatának Facebook-oldalát.

HVG

HVG-előfizetés digitálisan is!

Rendelje meg a HVG hetilapot papíron vagy digitálisan, és olvasson minket bárhol, bármikor!